한국관세무역개발원

1. 처분 개요

가. 청구법인은 ○○○ 소재 ○○○으로부터 수입신고번호 ○○○으로 ○○○(이하 모델 ○○○을 ‘쟁점물품①’이라 하고, ○○○을 ‘쟁점물품②’라 하며, 두 모델을 합하여 ‘쟁점물품’이라 한다)를 수입하면서 품목번호를 ‘그 밖의 측정용이나 검사용 기기’가 분류되는 HSK 제9031.80-9099호(관세율 8%)로 신고하였고, 처분청은 이를 수리하였다.

나. 청구법인은 2020.2.10. 쟁점물품의 품목번호가 ‘복합구조칩 집적회로’를 분류하는 HSK 제8542.39-3000호(관세율 0%)에 해당한다고 보아 수입신고 시 적용한 세율과의 차이에 해당되는 관세 ○○○원 및 부가가치세 ○○○원, 합계 ○○○원을 환급하여 달라는 취지의 경정청구를 하였으나, 처분청은 2020.4.9. 이를 거부(이하 ‘쟁점 처분’이라 한다)하였다.

다. 청구법인은 이에 불복하여 2020.7.2. 심판청구를 제기하였다.

2. 청구법인 주장 및 처분청 의견

가. 청구법인 주장

쟁점물품은 복합구조칩 집적회로로 분류되어야 한다.

「관세율표의 해석에 관한 통칙」(이하 ‘통칙’이라 한다) 제1호에 “법적인 목적상 품목분류는 각 호의 용어와 관련 부나 류의 주에 따라 결정”한다고 규정하고 있고,

제16부 주 제1호 타목에서 제90류의 물품을 제외하도록 하고 있으나 관세율표 제85류 주 제8호는 “이 주에서 규정한 물품을 분류하는 경우 제8541호 또는 제8542호는, 제8523호의 경우를 제외하고, 특히 그 기능으로 보아 해당 물품을 포함하는 것으로 해석되는 이 표의 다른 어느 호보다 우선한다”고 규정하고 있으므로, 쟁점물품이 제8542호에 분류될 수 있다면 다른 호로 분류될 여지가 없다.

따라서 처분청은 쟁점물품이 제8542호에 분류되는지 여부를 먼저 검토하여야 하고, 제8542호로 분류될 수 없는 경우에만 다른 호(즉 제9031호)로의 분류 가능성을 검토해야 한다.

쟁점물품은 평면형 Hall Plate 4개와 디지털신호처리기(DSP, Digital Signal Processor)로 구성된 회로 위에 작은 원판 형태의 강투자율 물질인 IMC(Integrated Magnetic Concentrator, 자기통합집중장치, 재질 NiFe)를 증착시킨 물품으로, 내부구조는 두 개의 다이(die)가 좌우로 나란히 배치되어 있고, 두 개의 다이 사이에는 어떠한 직접적인 연결이 없다.

쟁점물품은 표면에 인가된 자속의 세기를 감지하여 비접촉 방식으로 360도 절대 각도를 측정하여 0에서 5볼트 사이의 아날로그 전압값 내지 0에서 100% 사이의 디지털 변조값으로 출력하며, 자동차의 엑셀레이터, 브레이크 페달, 트로틀, 조향각, 모터 샤프트 등의 위치 감지 등에 사용된다.

쟁점물품은 단일한 반도체 제조공정으로 하나의 실리콘 기판 위에 증폭기 역할을 하는 Hall IC, DSP, IMC를 일체로 형성하여 패키징한 물품인바, 실리콘 Hall IC는 전자 이동도가 작기 때문에 세밀한 감지를 위해 증폭회로인 IMC를 하나의 칩에 집적화하여 자력감지 역할은 Hall IC와 IMC가 수행하게 되고, DSP 구성 부분은 센싱부에서 감지한 자속량에 대한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환한다.

따라서 쟁점물품은 CMOS 방식으로 실리콘 다이 상에 반도체 공정을 통해 이루어진 모노리식 집적회로 두 개를 분리가 불가능하게 상하 적층하여 리드프레임 위에 와이어 본딩 후 몰딩하여 패키징하는 특허기술로 제조된 복합구조칩 집적회로이므로 통칙 제1호 및 제6호에 따라 HSK 제8542.39-3000호에 분류하여야 한다.

제8542호의 용어는 ‘전자 집적회로’이고, 관세율표 제85류 주 제8호는 전자 집적회로를 “모노리식 집적회로, 하이브리드 집적회로, 복합구조칩 집적회로를 말한다”고 하면서,

그중 복합구조칩 집적회로를 “각자의 의도와 목적에 따라 분리가 불가능하도록 결합된 두 개 이상의 모노리식 집적회로로 구성된 복합구조의 칩으로 이루어진 집적회로를 말한다. 한 개 이상의 절연기판과 리드프레임을 갖춘 것인지에 상관없으며 다른 능동 회로소자나 수동 회로소자를 갖춘 것은 제외한다”고 규정하고 있으므로 능·수동소자와 수동소자의 성격을 띠고 있는 회로소자인 Hall IC와 DSP, IMC를 분리가 불가능하도록 내부에 한 덩어리 상태로 몰딩한 쟁점물품은 불가분의 상태로 결합된 물품으로 볼 수 있다.

쟁점물품을 제조하는 공정은 ○○○에서 Hall Plate와 DSP로 구성된 소자에 IMC를 증착하는 특허기술로 개발한 것이므로 IMC를 증착하는 공정이 추가되었다고 하여 제8542호의 집적회로의 범주를 벗어나는 것으로 볼 수 없다.

쟁점물품의 제조 시 IMC를 증착하는 공정은 별개의 공정으로 볼 수 없고 모두 반도체 제조 일괄공정의 일부분에 해당되며, IMC는 Hall Plate에서 감지하는 자속량을 쉽게 감지할 수 있도록 도움을 주는 역할을 하는 공정으로 Hall Plate가 자속 감지 시 보조적인 기능을 하는 구성 부분이다.

또한 쟁점물품은 관세율표 제8542호에 대한 HS 해설서가 설명하고 있는 제외되는 조립품에 해당되지 않고, 사실상 불가분의 상태로 조립된 복합구조칩 집적회로는 제8542호에 분류하도록 규정하고 있으므로 쟁점물품은 제8542호로 분류하여야 한다.

○○○는 자속 감지 기능을 하는 ○○○을 출시하였는데 쟁점물품은 그 제품의 일부이다. ○○○ 제품군 출시 이전의 Hall IC는 오직 칩 표면과 수직 방향으로 들어오는 자계 성분에만 반응하여 전류를 검출하였으나, ○○○ IMC라는 얇은 연자성체를 Hall 소자 표면 위에 증착하여 IMC-Hall IC를 개발한 것이다.

기존의 IMC가 장착되지 않은 Hall IC가 Hall 소자로 수직으로 들어오는 방향의 자속 성분에만 반응을 하였다면, IMC가 장착된 IMC-Hall IC는 수평으로 들어오는 자속 성분까지 검출할 수 있게 된 것이다.

따라서 기존의 Hall IC도 수직으로 들어오는 자속량을 감지하였고, IMC가 장착된 이후 자속량의 검출 범위가 360도로 확대된 것이므로 두 개의 다이로 구성된 Hall IC가 복합구조칩 집적회로로 분류되는 이상, 특허기술에 따라 자속 감지 범위가 늘어난 쟁점물품도 복합구조칩 집적회로로서 HSK 제8542.39-3000호로 분류하는 것이 타당하다.

나. 처분청 의견

쟁점물품은 자속의 세기를 감지하여 회전 또는 선형 위치를 측정하는 물품으로, 통칙 제1호 및 제6호에 따라 HSK 제9031.80-
9099호의 ‘기타의 측정용 기기’로 분류되어야 한다.

쟁점물품은 자력을 감지하여 자기 신호로 만든 뒤 이를 전기적인 신호로 변환하는 센싱부(평면형 Hall Plate 4개로 구성되며, ○○○으로 불림)와 해당 신호를 각도로 계산하는 디지털신호처리부(DSP, Digital Signal Processing)로 구성된 회로 위에 작은 원판 형태의 강투자율 물질인 IMC를 결합시킨 다이(die) 2개가 좌우로 나란히 배치되어 있고, 두 개의 다이 사이에는 어떠한 직접적인 연결이 없으며, 비접촉 방식으로 360도 절대 각도를 측정하여 0에서 5볼트 사이의 아날로그 전압값 내지 0에서 100% 사이의 디지털 변조값으로 출력되며, 자동차의 엑셀레이터, 브레이크 페달, 트로틀, 조향각, 모터샤프트 등의 위치 감지 등에 사용된다.

쟁점물품은 ○○○의 자동차용 혼합 신호 CMOS 기술과 ○○○의 통합 자기 집중장치 기술을 결합하여 기존 평면 홀 기술에서 작용하던 IC 표면에 수직인 자속밀도뿐 아니라 IC 표면에 평행인 자속밀도에도 민감하게 작용함으로써 ○○○ 자기장 측정이 가능하다.

쟁점물품을 구성하는 다이의 센싱부는 IC 표면에 평행인 자속밀도를 감지하기 위해 2쌍의 수직으로 교차된 평면 홀 플레이트 위에 자기통합집중장치(IMC)가 결합된 형태로, ○○○ 공장은 Hall Plate 4개와 DSP로 구성된 집적회로를 제조하고, ○○○에서 제조된 집적회로에 전도체 역할을 하는 ○○○을 증착시키고, 포토공정으로 만들어진 패턴에 전기도금을 통해 자성을 띠는 금속물질인 NiFe를 증착시킨 다음 감광액을 벗겨내고 ○○○ 전도층을 식각함으로써 IMC를 완성하며, ○○○ 공장은 이를 몰딩하여 최종적으로 쟁점물품을 완성한다.

관세율표 제90류에는 주로 광학기기, 측정기기, 검사기기 등이 분류되고, 그중 제9031호에는 ‘그 밖의 측정용이나 검사용 기기(이 류에 따로 분류되지 않은 것으로 한정한다)와 윤곽 투영기’가 분류되는데, 제9031호에 대한 관세율표 해설서는 “이 호에는 윤곽투영기 이외에 측정 또는 검사용 기기를 포함한다”고 하면서,

‘(27) 재료의 흠·균열 또는 기타의 결함 검출 장치, (29) 응력 및 왜력의 전기식 측정용기기’와 같이 자기의 변동 또는 투자율의 변동과 저항치의 변동 등에 따른 여러 종류의 변량을 측정 또는 검사하는 기기를 예시하고 있다.

쟁점물품은 센싱부에서 표면에 인가된 자속의 세기를 감지하고 자기장의 변화에 따라 이에 해당하는 회전 또는 선형 위치를 측정한 뒤 그 신호를 디지털신호처리부에서 해당 전압값으로 출력하는 기능을 수행하는 물품으로, 자속을 감지하여 위치 등을 측정하는 기능은 관세율표 제9031호에서 설명하고 있는 측정에 해당한다.

청구법인은 쟁점물품이 제8542호에 분류된다고 주장하나 제85류가 속해 있는 관세율표 제16부 주 제1호에 ‘제90류의 물품’을 제외되는 물품으로 명시하고 있어 HS 제9031호에 분류되는 쟁점물품은 제16부에 분류될 수 없다.

HS 제85류 주 제8호는 “이 주에서 규정한 물품을 분류하는 경우 제8541호 또는 제8542호는, 제8523호의 경우를 제외하고, 특히 그 기능으로 보아 해당 물품을 포함하는 것으로 해석되는 이 표의 다른 어느 호보다 우선한다”고 규정하면서, 같은 호 나목을 통하여 제8541호와 제8542호에서의 전자 집적회로를 ‘1) 모노리식 집적회로, 2) 하이브리드 집적회로, 3) 복합구조칩 집적회로’로 구분하고 있다.

HS 제8542호에 대한 관세율표 해설서는 (a) 인쇄회로로 형성된 지지물 위에 하나 이상의 개별 부품을 장착한 것, (b) 전자 초소형 회로 위에 다이오드, 변화기, 또는 저항기 등 하나 또는 그 이상의 다른 디바이스를 부가한 것, (c) 개별 부품끼리 결합한 것 또는 복합구조칩 집적회로 이외의 방식으로 초소형 회로를 결합한 것을 이 호에서 제외되는 물품으로 명시하고 있는바,

쟁점물품의 각 다이는 Wafer Fab 공정을 통해 완성된 Hall 센서 전자 집적회로 위에 NiFe 재질로 된 디스크 형태의 IMC를 부가한 것으로, IMC는 CMOS 홀센서의 성능을 향상시키는 특수 구조물에 해당하고, HS 제8542호에서 제외되는 조립품 중 ‘전자 초소형 회로 위에 다이오드, 변화기, 또는 저항기 등 하나 또는 그 이상의 다른 디바이스를 부가한 것’에서의 ‘부가’라 함은 별도 공정을 통해 생산된 디바이스 조립만을 한정하고 있지 않으므로, 쟁점물품과 같이 이미 완성된 집적회로 위에 별개의 박막 공정을 통해 디바이스를 형성하는 것 또한 포함된다고 보아야 할 것이다.

모노리식 집적회로는 ① 반도체 재료에, ② 회로소자가, ③ 불가분의 상태로 결합된 것을 말하는 바, 회로소자는 인덕턴스·저항기·축전기 등의 수동소자와 다이오드·트랜지스터 등의 능동소자로 구분되는데,

IMC는 홀 플레이트(Hall plate) 및 전자신호처리부(DSP)로 구성된 회로와 전기적으로 절연되어 전기신호 또는 전류의 흐름 등과 무관하게 주변의 자속량을 모아주거나 IC에 평행한 자기장을 수직 방향으로 바꾸어 주는 역할만을 하므로 회로소자에 해당되지 않는다.

관세청장은 2014.12.9. 쟁점물품과 같은 모델인 ○○○ 자기장의 흐름을 유도하기 위하여 ○○○에 결합한 물품에 대하여 HSK 제9031.80-9099호로 분류하였고, 조세심판원도 위 ○○○에 결합된 홀 센서 IC에 대하여 제9031호로 분류하는 것이 타당하다는 결정을 한 바 있다(조심 2015관115·190, 2015.12.31.).

따라서 쟁점물품의 각 다이는 완성된 홀 센서 IC 웨이퍼에 별도의 IMC 공정을 통하여 IMC를 부가한 것으로 관세율표 제8542호의 모노리식 집적회로에 해당하지 않고 이러한 다이 2개로 이루어진 쟁점물품을 복합구조칩 집적회로로 볼 수 없다.

청구법인은 자기집중장치가 없는 Hall 센서 IC의 품목분류사례 및 조세심판원 결정례를 언급하고 있는데, 이들 사례 및 결정례는 Hall 센서 IC에 자속량을 모아주는 Concentrator가 없는 물품에 대한 것으로 쟁점물품과 구조가 달라 이 건에 그대로 적용할 수 없다.

3. 심리 및 판단

가. 쟁점

쟁점물품을 복합구조칩 집적회로로 보아 HS 제8542호에 분류할지, 기타의 측정기기로 보아 HS 제9031호에 분류할지

나. 관련 법령(게재 생략)

다. 사실관계 및 판단

(1) 쟁점물품은 두 개의 다이(die)가 좌우로 나란히 배치되어 있는 복합구조칩 형태의 물품으로, 각 다이의 내부 구조는 크게 자력을 감지하여 자기 신호로 만든 뒤 이를 전기적인 신호로 변환하는 센싱부 ○○○와 해당 신호를 각도로 계산하는 디지털신호처리부로 구성되어 있고, 센싱부의 IMC와 Hall Plate는 전기적으로 서로 절연되어 있다.

쟁점물품의 각 다이는 반도체 제조 공정으로 동일한 웨이퍼 상에 평면형 Hall Plate(실리콘 재질의 2차원 평면 형태로 회로소자 형태이고 자속량을 감지) 4개와 DSP(Digital Signal Processing, 디지털신호처리) 및 작은 원판 형태의 강투자율 물질(IMC), 자기통합집중장치로 NiFe 재질의 디스크 형태로 주변의 자속량을 모아 Hall plate가 보다 쉽게 자속량을 감지할 수 있도록 보완해주는 기능을 수행]을 일체로 형성시킨 후 패키징한 것이다.

(2) 쟁점물품은 표면에 인가된 자속의 세기를 감지하여 비접촉 방식으로 360도 절대 각도를 측정하고 이를 0에서 5볼트 사이의 아날로그 전압값 내지 0에서 100% 사이의 디지털 변조값으로 출력하며, 자동차의 액셀러레이터, 브레이크 페달, 트로틀, 조향각, 모터 샤프트 등의 위치 감지 등에 사용된다.

쟁점물품은 ○○○라고도 불리는데, ○○○ 자동차용 혼합 신호 CMOS 기술과 ○○○ 통합 자기집중장치 기술을 결합한 자기 감지 기술로, 쟁점물품은 ○○○ 적용을 통해 기존 평면 홀 기술에서 작용하던 IC 표면에 수직인 자속밀도뿐 아니라 IC 표면에 평행인 자속밀도에도 민감하게 작용함으로써 ○○○의 자기장 측정이 가능하다.

(3) 쟁점물품은 ○○○으로 구성된 집적회로를 제조하고, ○○○에서 박막 공정을 통해 NiFe 재질의 자기통합집중장치(IMC)를 증착하며, ○○○에서 패키징 공정을 수행한다.

구체적인 공정으로 먼저 Hall Element는 ‘① Grow field oxide(P형 기판에 절연체로 사용되는 SiO2층 형성) → ② Etch oxide for pMOSFET(산화막 식각) → ③ Diffuse n-well(pMOS용 n-well층 형성) → ④ Etch oxide for nMOSFET(산화막 식각) → ⑤ Grow gate oxide(게이트 산화막 성장) → ⑥ Deposit polysilicon(폴리실리콘 증착) → ⑦ Etch polysilicon ＆ oxide → ⑧ Implant sources ＆ drains(이온주입을 통한 source와 drain 형성) 과정을 거쳐 제조되고, IMC는 ⑨ Grow nitride(질화막 성장) → ⑩ Etch nitride(질화막 식각) → ⑪ Deposit metal(금속 증착) → ⑫ Etch metal(금속 식각)’ 공정을 거쳐 제조된다.

(4) 처분청은 위 IMC 제조공정에 대하여 ○○○에서 완성된 HALL 센서 IC 웨이퍼를 ○○○ 공장에 입고하여 포토공정으로 만들어진 패턴에 전기도금을 통해 자성을 띠는 금속물질인 NiFe를 증착시키는 것이므로 완성된 IC에 IMC를 부가한다는 의견이나, 청구법인은 IMC 공정이 하나의 반도체 재료 위에 반도체 제조기술로 홀 소자와 IMC를 연속적으로 형성하는 반도체 제조 공정의 일부로서 홀 소자와 IMC를 한 덩어리 상태로 집적하여야 완성된 홀 센서 IC가 된다고 하면서 완성된 IC 위에 단순히 IMC를 부가하는 것이 아니라고 주장한다.

(5) 관세율표 제85류의 주 제8호 나목에서 모노리식 집적회로를 “회로소자(다이오드·트랜지스터·저항기·축전기·인덕턴스 등)가 하나의 반도체 재료나 화합물반도체 재료(예 : 도프된 실리콘, 비소화갈륨, 실리콘 게르마늄, 인화인듐)의 내부나 표면에 한 덩어리 상태로 집적되어 있으며, 분리가 불가능하도록 결합된 회로”라고 정의하고 있고,

복합구조칩 집적회로를 “각자의 의도와 목적에 따라 분리가 불가능하도록 결합된 두 개 이상의 모노리식 집적회로로 구성된 복합 구조의 칩으로 이루어진 집적회로를 말한다. 한 개 이상의 절연기판과 리드프레임을 갖춘 것인지의 여부를 불문하되, 다른 능동 또는 수동 회로소자를 갖춘 것은 제외한다”고 규정하고 있다.

한편 관세율표 제8542호에 대한 HS 해설서는 전자 집적회로에서 (a) 인쇄회로로 형성된 지지물 위에 하나 이상의 개별 부품을 장착한 것, (b) 전자 초소형 회로 위에 다이오드, 변화기, 또는 저항기 등 하나 또는 그 이상의 다른 디바이스를 부가한 것 및, (c) 개별 부품끼리 결합한 것 또는 복합구조칩 집적회로 이외의 방식으로 초소형 회로를 결합한 것은 제외된다고 규정하고 있다.

(6) 관세율표 제85류 주 5에서 인쇄회로를 “인쇄 제판 기술이나 막회로 기술로 도체 소자·접속자나 그 밖의 인쇄된 구성부분(예 : 인덕턴스·저항기·축전기)을 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 말한다. 다만, … 전기적인 신호를 발생·정류·변조·증폭할 수 있는 소자(예 : 반도체소자)는 제외한다”고 규정하고 있다.

(7) 위 (5)에 언급된 회로소자 중 수동소자에 해당하는 물품의 종류와 관세율표 해설서에 규정된 그 물품의 설명은 아래와 같다.

(8) 청구법인은 IMC가 자기저항회로로서 회로소자에 해당하고, 위 제조공정과 같이 하나의 반도체 재료 위에 IC Layer와 IMC가 일괄공정에 의해 제조되어 IMC가 별도로 IC에 부가되는 것이 아니므로 쟁점물품의 각 다이는 모노리식 IC에 해당하고 모노리식 IC 2개로 구성된 쟁점물품은 복합구조칩 집적회로에 해당한다고 주장하나,

처분청은 IMC는 전기적으로 절연되어 있고 전계가 아닌 자계와 관련된 물품이므로 회로소자에 해당하지 아니하고, 반도체 제조공정에 의해 IMC가 형성되더라도 이미 완성된 IC 위에 추가로 형성되는 것이므로 이는 결과적으로 별도 소자가 IC에 부가되는 것이어서 각 다이는 모노리식 IC로 볼 수 없다는 의견이다.

(9) 관세평가분류원장은 2014.12.9. 관세품목분류위원회 결정에 따라 품목분류3과-2663호로 쟁점물품과 동일한 ‘○○○’에 대하여 “IMC는 주변의 자속량을 모아주는 기능을 수행하는 NiFe 재질의 물품으로서 관세율표 제8534호에서 설명하고 있는 회로소자가 아닌 기타 구조물이고, IMC 공정은 Wafer Fab 공정을 통해 완성된 모노리식 IC 위에 NiFe 재질의 원형 단일 디스크 형태의 물질을 기타 구조물로서 별개의 박막 공정에 의해 증착하는 것이므로 이는 관세율표 제8542호에서 규정한 전자 집적회로에 해당되지 않는다”는 이유로 HSK 제9031.80-9099호로 분류하였고, 동일한 기능을 수행하나 홀 센서 IC에 별도로 말굽 형상의 콘센트레이터를 결합한 물품도 그 기능에 따라 HSK 제9031.80-9099호로 분류하였다.

(10) 관세청의 품목분류와 관련하여 IMC 또는 콘센트레이터가 없으나 동일한 기능을 수행하는 홀 센서 IC에 대하여 2004년부터 2018년까지 모노리식 IC로 보아 HS 제8542호에 분류한 사례가 다수 확인되고, IMC 등이 결합되어 있지 아니하나 동일한 기능을 수행하는 홀 센서 IC에 대하여 과세관청이 2016년까지 ‘HS 제85류에 따로 분류되지 않은 것으로서 고유한 기능을 가진 기타의 전기기기’로 보아 HS 제8543호로 분류한 사례도 다수 존재하는 것으로 확인된다.

(11) 이상의 사실관계 및 관련 법령 등을 종합하여 살피건대, 청구법인은 쟁점물품의 다이는 홀 센서 IC 부분과 IMC가 하나의 반도체 재료 위에서 CMOS 기술로 형성되어 한 덩어리 상태로 분리 불가능하도록 결합되어 있으므로 모노리식 IC에 해당하고, 쟁점물품은 모노리식 IC에 해당하는 다이 2개로 이루어져 복합구조칩 IC에 해당하므로 HSK 제8542.39-3000호에 분류되어야 한다고 주장하나,

품목분류에 있어 제8542호는 제85류 주 8의 “특히 그 기능으로 보아 해당 물품을 포함하는 것으로 해석되는 이 표의 다른 어느 호보다 우선한다”는 규정에 따라 이에 해당하는지, 즉 쟁점물품이 복합구조칩 IC에 해당하는지를 먼저 검토하여야 하는데, 복합구조칩 IC는 2개 이상의 모노리식 IC로 구성되므로 결국 쟁점물품의 다이가 모노리식 IC에 해당하는지를 우선적으로 검토하여야 할 것인바,

관세율표 제85류 주 제8호 나목에서 규정한 모노리식 IC의 정의를 고려하면, 쟁점물품은 모노리식 IC와 IMC가 결합된 형태로 그 구성부분인 IMC가 전기적으로 절연되어 있고 자기를 모아주는 역할을 하므로 전계 효과를 이용한 반도체 디바이스에 해당하거나 IC의 회로를 구성하는 도체 소자·접속자나 능·수동소자에 해당하는 것으로 보기는 어려워 결국 이를 모노리식 IC에 해당한다고 단정하기 어려운 점,

그렇다면 쟁점물품은 모노리식 IC가 아닌 다이 2개로 이루어져 결국 복합구조칩 IC로 볼 수 없고 그 기능에 따라 해당 호에 분류하여야 할 것인데, 쟁점물품은 표면에 인가된 자속의 세기를 감지하여 비접촉 방식으로 360도 절대 각도를 측정하고 이를 0에서 5볼트 사이의 아날로그 전압값 내지 0에서 100% 사이의 디지털 변조값으로 출력하는 기능을 수행하는 바, 이는 바로 제9031호에서 말하는 측정 기능에 해당하는 것으로 보이는 점 등에 비추어 결국 쟁점물품이 HSK 제9031.80-9099호에 분류된다고 보아 청구법인의 경정청구를 거부한 처분은 잘못이 없는 것으로 판단된다.

4. 결론

이 건 심판청구는 심리 결과 청구 주장이 이유 없으므로 「관세법」 제131조와 「국세기본법」 제81조 및 제65조 제1항 제2호에 의하여 주문과 같이 결정한다.